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NX2016SA-26M-STD-CZS-1晶振全力護航新一代智能物聯網終端低功耗
來源：http://www.thecutnedge.com 作者：億金電子 2019年10月26
物聯網終端是物聯網中連接傳感網絡層和傳輸網絡層,實現采集數據及向網絡層發(fā)送數據的設備.它擔負著數據采集、初步處理、加密、傳輸等多種功能.
巨量的物聯網信息增長和傳輸帶寬限制,推動物聯網終端向智能化,低功耗,分布式數據處理的新一代產品演進,將MEMS傳感器,模擬/數字信號轉換,有源晶振,晶體振蕩器,數字信號處理和無線射頻收發(fā)功能集于一體的新型智能物聯網低功耗設計需求日益凸顯,面對需要跨越模擬、數字、射頻和MEMS這四個設計領域的低功耗設計,各大電子元件制造商全力護航新一代智能物聯網終端低功耗.
物聯網終端屬于傳感網絡層和傳輸網絡層的中間設備,也是物聯網的關鍵設備.物流網終端設備中所使用到的石英晶體,貼片晶振,傳感器等產品都需要具備高穩(wěn)定的特性,因此才能完美的實現物聯網終端設備的轉換以及數據采集,才能夠將各種外部感知數據匯集并將數據通過內部晶體元件讀取信息傳輸到物聯網進行處理.
如果沒有物聯網終端設備的存在,傳感數據將無法送到指定位置,“物”的聯網將不復存在.當然如果沒有石英晶振,有源晶振,物聯網終端設備將無法讀取、傳輸數據處理,同樣不能夠實現智能互聯網.NX2016SA-26M-STD-CZS-1晶振全力護航新一代智能物聯網終端低功耗,下面一起看看有哪些NDK晶振被用于物聯網中.
32.768K晶振系列包括：NX1610SA晶振,NX2012SA晶振,NX3215SA晶振等,均具有低Low ESR特性.
石英晶體諧振器系列包括：NX1612SD晶振（內置溫度傳感器）,NX2520SA晶振,NX3225SA晶振等.
也有用到TCXO溫補晶振小型封裝的：NT2016SA晶振,NT1612AA晶振,NT2016SE晶振適用于高精度的寬溫度范圍.
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以上表一表二中所列舉的都是NDK晶振型號,是物聯網終端常用到的小型貼片晶振封裝尺寸,厚度同樣超薄,輕量化,適用于小型智能物聯網設備.
NX2016SA-26M-STD-CZS-1晶振全力護航新一代智能物聯網終端低功耗.2.0x1.6x0.5mm超小體積,標準頻點26MHZ,4-SMD焊接腳,+/-15PPM頻率偏差,具有耐高溫的優(yōu)勢特點,滿足高溫回流焊接的溫度曲線要求.
NDK貼片晶振具有廣泛的頻率,低功耗,高精密,低老化等優(yōu)勢特點.億金電子為智能物聯網終端設備提供優(yōu)異的32.768K音叉晶體,溫補晶振,SMD晶振等.保證產品的質量,所有晶振均符合歐盟ROHS環(huán)保指令,并且獲得國際ISO14001環(huán)保標準認證.更多NDK晶振,物聯晶振歡迎咨詢億金電子0755-27876565.
巨量的物聯網信息增長和傳輸帶寬限制,推動物聯網終端向智能化,低功耗,分布式數據處理的新一代產品演進,將MEMS傳感器,模擬/數字信號轉換,有源晶振,晶體振蕩器,數字信號處理和無線射頻收發(fā)功能集于一體的新型智能物聯網低功耗設計需求日益凸顯,面對需要跨越模擬、數字、射頻和MEMS這四個設計領域的低功耗設計,各大電子元件制造商全力護航新一代智能物聯網終端低功耗.
如果沒有物聯網終端設備的存在,傳感數據將無法送到指定位置,“物”的聯網將不復存在.當然如果沒有石英晶振,有源晶振,物聯網終端設備將無法讀取、傳輸數據處理,同樣不能夠實現智能互聯網.NX2016SA-26M-STD-CZS-1晶振全力護航新一代智能物聯網終端低功耗,下面一起看看有哪些NDK晶振被用于物聯網中.
| NX3225SA-26.00mHZ-STD-CSR-1 | NX3225SA | 26MHz | (3.2mmx2.5mm) |
| NX3225SA-24.576MHZ-STD-CSR-1 | NX3225SA | 24.576MHz | (3.2mmx2.5mm) |
| NX2016SA-25.00m-STD-CZS-1 | NX2016SA | 25MHz | (2.0mmx1.6mm) |
| NX2520SA-25.00m-STD-CSW-5 | NX2520SA | 25MHz | (2.5mmx2.0mm) |
| NX3225SA-12MHZ-STD-CSR-3 | NX3225SA | 12MHz | (3.2mmx2.5mm) |
| NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8 | NX3215SA | 32.768kHz | (3.2mmx1.5mm) |
| NX3225SA-20.00mHZ-STD-CSR-1 | NX3225SA | 2mHz | (3.2mmx2.5mm) |
| NX1612SA-32.00mHZ-CHP-CIS-3 | NX1612SA | 32MHz | (1.6mmx1.2mm) |
| NX3215SA-32.768K-STD-MUS-2 | NX3215SA | 32.768kHz | (3.2mmx1.5mm) |
| NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-5 | NX2520SA | 16MHz | (2.5mmx2.0mm) |
| NX1612AA-26MHZ-TI2 | NX1612AA | 26MHz | (1.6mmx1.2mm) |
| NX1612AA-4mHZ-EXS00A-CS05020 | NX1612AA | 4mHz | (1.6mmx1.2mm) |
| NX3225SA-12.288M-STD-CRS-2 | NX3225SA | 12.288MHz | (3.2mmx2.5mm) |
| NX2016SA-26M-STD-CZS-2 | NX2016SA | 26MHz | (2.0mmx1.6mm) |
| NX3225GA-27.12M-STD-CRG-2 | NX3225GA | 27.12MHz | (3.2mmx2.5mm) |
| NX3225GA-19.2M-STD-CRG-2 | NX3225GA | 19.2MHz | (3.2mmx2.5mm) |
| NX3225SA-14.31818MHZ-STD-CSR-1 | NX3225SA | 14.31818MHz | (3.2mmx2.5mm) |
| NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1 | NX2012SA | 32.768kHz | (2.05mmx1.2mm) |
石英晶體諧振器系列包括：NX1612SD晶振（內置溫度傳感器）,NX2520SA晶振,NX3225SA晶振等.
也有用到TCXO溫補晶振小型封裝的：NT2016SA晶振,NT1612AA晶振,NT2016SE晶振適用于高精度的寬溫度范圍.
| NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2 | NT2016SA | 26MHz | (2.0mmx1.6mm) |
| NT3225SA-13.000000MHZ | NT3225SA | 13MHz | (3.2mmx2.5mm) |
| NT3225SA-19.680000MHZ | NT3225SA | 19.68MHz | (3.2mmx2.5mm) |
| NT3225SA-26.000000MHZ | NT3225SA | 26MHz | (3.2mmx2.5mm) |
| NT2016SA-16.368000MHZ-NTG1 | NT2016SA | 16.368MHz | (2.0mmx1.6mm) |
| NT3225SA-19.2M-DJA3002B | NT3225SA | 19.2MHz | (3.2mmx2.5mm) |
| NT2520SA-26.000000MHZ-A1 | NT2520SA | 26MHz | (2.5mmx2.0mm) |
| NT3225SA-26.000000MHZ-G5 | NT3225SA | 26MHz | (3.2mmx2.5mm) |
| NT3225SA-19.200000MHZ-T3 | NT3225SA | 19.2MHz | (3.2mmx2.5mm) |
| NT3225SA-52.000000MHZ-S1 | NT3225SA | 52MHz | (3.2mmx2.5mm) |
NX2016SA-26M-STD-CZS-1晶振全力護航新一代智能物聯網終端低功耗.2.0x1.6x0.5mm超小體積,標準頻點26MHZ,4-SMD焊接腳,+/-15PPM頻率偏差,具有耐高溫的優(yōu)勢特點,滿足高溫回流焊接的溫度曲線要求.
NDK貼片晶振具有廣泛的頻率,低功耗,高精密,低老化等優(yōu)勢特點.億金電子為智能物聯網終端設備提供優(yōu)異的32.768K音叉晶體,溫補晶振,SMD晶振等.保證產品的質量,所有晶振均符合歐盟ROHS環(huán)保指令,并且獲得國際ISO14001環(huán)保標準認證.更多NDK晶振,物聯晶振歡迎咨詢億金電子0755-27876565.
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